전자기사·산업기사·기능사 출제기준 변경점 정리 (2027~2029)

전자기사·산업기사·기능사 출제기준 변경점 정리 (2027~2029)

시리즈: 2026~2028 국가기술자격 출제기준 대개편 완전 분석 (5편)
기준 자료: 전자기사·산업기사·기능사 현행(2024.1.1~2026.12.31) / 개정(2027.1.1~2029.12.31) 출제기준 전체 비교
한 줄 요약: 3종 모두 문제수·시험시간·필기 과목 구성은 그대로이고, 필기는 용어·항목명 정리 수준입니다.
변화는 실기에 몰려 있습니다.
기사는 소프트웨어 설계·제품 운용시험 등으로,
산업기사·기능사는 광센서기기 시제품 제작과 PCB 설계·개발품질 검증 중심으로 구성이 바뀝니다.

응시 시점 안내: 올해(2026년) 정기 시험은 접수가 모두 마감된 것으로 보입니다.
새로 응시하신다면 다음 시험은 2027년이고, 그 시험은 개정 기준(2027~2029) 입니다.
산업기사 회차와 일정은 한국산업인력공단 공지로 확인하세요.

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1. 시험 형식은 그대로입니다

종목	필기	실기
전자기사	객관식 80문 / 2시간 / 4과목 × 20문	작업형 / 6시간 30분 정도
전자산업기사	객관식 80문 / 2시간 / 4과목 × 20문	작업형 / 4시간 정도
전자기능사	객관식 60문 / 1시간 / 1과목 통합	작업형 / 4시간 정도

 

필기 과목 구성 (현행·개정 동일)

종목	과목
전자기사	전기자기학 / 디지털응용회로 / 전자회로설계 / 전자회로검증
전자산업기사	디지털응용회로 / 전자회로설계 / 전자회로구현설계 / 전자회로측정
전자기능사	전자회로 설계·성능구현 및 검증 (5개 주요항목)

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2. 필기: 범위는 거의 그대로입니다

전자기사

항목 단위로 비교한 결과, 변경은 항목명·용어 정리입니다.

구분	현행	개정
주요항목명	정보통신기기 디지털 회로설계	디지털 회로설계
주요항목명	시스템소프트웨어 펌웨어 설계	펌웨어 설계
주요항목명	정보통신기기 아날로그회로설계	아날로그회로설계
주요항목명	정보통신기기 회로검증 / PCB보드 개발	회로 검증 / PCB보드 개발
세세항목	전자회로이론 (인터페이스 설계)	인터페이스 설계 및 이론
세세항목	인터페이스 특성 파악과 설계	인터페이스 특성 파악
세세항목	회로망정리	회로망 해석 및 정리
세세항목	전자파 양립(EMC)	전자파 양립성(EMC)
세세항목	A/D 및 D/A 변환기	A/D 및 D/A 변환
세세항목	PCB 설계: 디지털, 아날로그 회로 분석	디지털, 아날로그 회로 설계
세세항목	계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM, 로직분석기, 스펙트럼 분석기 등) 기능 및 작동	계측장비 기능 및 작동 (예시 괄호 삭제)
세세항목	측정: 5. 각종 회로의 특성측정 / 6. 기본소자의 특성측정	순서 교체 (5. 기본소자 / 6. 각종 회로)

그 밖에 푸아송?라플라스, 비오?사바르 같은 기호 오류가 ·로 정리됩니다.

전기자기학 과목은 변경이 확인되지 않았습니다.

 

전자산업기사

• 신설 1건: 디지털회로 세부항목에 진법 및 코드변환이 새 세세항목으로 추가되고, 기존 논리회로 및 불 대수는 유지됩니다.
• 전자회로설계 과목의 주요항목 순서가 하드웨어 회로설계 → 부품 선정에서 하드웨어 부품 선정 → 하드웨어 회로설계 로 바뀝니다. 내용은 같습니다.
• 전자회로구현설계의 주요항목명 하드웨어 성능 구현 → 시제품 성능평가, 기판 제작 → PCB 제작, 로봇 MCU → MCU로 정리됩니다.
• 기사와 같은 용어 정리(전자회로이론 → 인터페이스 설계 및 이론, 회로망정리 → 회로망 해석 및 정리, 측정 항목 순서 교체 등)가 적용됩니다.

 

전자기능사

세세항목 내용은 그대로이고 주요항목명만 변경됩니다.

현행	개정
3. 하드웨어 성능 구현	3. 하드웨어 시제품 성능평가
4. 하드웨어 완성품 검증	4. 하드웨어 개발품질검증
계측기-PC 인터페이스	계측기 인터페이스

결론: 3종 모두 기존 필기 교재와 기출을 그대로 사용해도 출제기준상 문제가 없습니다.
다만 위 신설·변경 세세항목이 교재에 있는지 확인하세요.

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3. 실기: 여기가 달라집니다

시험 방식(작업형)과 시간은 그대로이지만, 주요항목 구성이 바뀝니다.

전자기사 (주요항목 8개 → 7개)

현행	개정
1. 디지털 회로설계 (디스플레이부·AP부·인터페이스)	유지
2. 시스템소프트웨어 펌웨어설계 (규격서 작성·순서도·프로토콜 정의)	2. 소프트웨어 설계 (기능 정의·아키텍처 설계·데이터베이스 설계)
3. 하드웨어 부품 선정 (특성 분석·검사항목 결정·부품 선정·신규 부품 개발)	3. 하드웨어 부품 선정 (특성 분석·부품단가 분석·부품 선정)
4. 아날로그회로설계 (RF·전원·AV·센서)	4. 하드웨어 회로설계 (블록도 작성·회로 설계·회로설계 시뮬레이션)
5. 하드웨어 회로 구현설계 (상세회로도·전자파 대응·회로 검증)	5. 제품 운용시험 검증 (LAB 테스트·필드 테스트)
6. 회로검증 (시뮬레이션·검증용 보드 시험·문제점 보완)	6. 하드웨어 PCB설계 (PCB 패턴 설계·PCB 시뮬레이션·제작 의뢰)
7. PCB보드 개발 (설계·제작·시험)	7. 계측장비 활용 유지정비 (검교정 관리·관리·기능 확인)
8. 하드웨어 측정분석 (측정방법·준비·측정)	(주요항목으로는 삭제)

 

실기의 무게중심이 "회로 검증과 측정"에서 "소프트웨어 설계, 시험 단계(LAB·필드), 계측장비 관리" 쪽으로 옮겨 갑니다.

 

전자산업기사 (주요항목 6개 유지, 구성 변경)

현행	개정
1. 하드웨어 회로설계 (부품 선정·블록 설계·회로도 설계·PCB 설계)	1. 하드웨어 회로설계 (블록도 작성·회로 설계·회로설계 시뮬레이션)
2. 하드웨어 부품 선정 (특성 분석·검사항목 결정·부품 선정·신규 부품 개발)	3. 하드웨어 부품 선정 (특성 분석·부품단가 분석·부품 선정)
3. 하드웨어 성능 구현 (PCB 설계·시제품 조립·성능 검사)	4. 광센서기기 시제품 제작 (공정도 작성·제작·기능 확인)
4. 로봇 MCU 하드웨어 회로설계	2. 로봇 주제어 장치(MCU) 하드웨어 회로 설계 (유지, 표기 변경)
5. 시스템소프트웨어 펌웨어구현 (개발도구·코딩·테스트)	5. 광센서기기 펌웨어 구현 (요구사항 분석·개발환경 구축·코딩·검증)
6. 하드웨어 측정분석	6. 계측장비 활용 유지정비 (검교정 관리·관리·기능 확인)

 

전자기능사 (주요항목 6개 유지, 3개 변경)

현행	개정
1. 하드웨어 회로 설계	유지
2. 하드웨어 부품 선정	유지 (세세항목 표현만 일부 정리)
3. 하드웨어 성능 구현 (기판 제작·시제품 조립·성능 검사)	3. 광센서기기 시제품 제작 (공정도 작성·제작·기능 확인)
4. 제품 회로설계 (블록·회로도·PCB 설계)	4. 하드웨어 PCB설계 (PCB 패턴 설계·PCB 시뮬레이션·PCB 제작 의뢰)
5. 하드웨어 완성품 검증 (완성품 제작·안전규격 인증·신뢰성 검증)	5. 하드웨어 개발품질 검증 (기능·성능 시험·환경 시험·안전성 시험)
6. 계측장비 활용 유지정비	유지

참고: 개정 기능사 실기의 세부항목 표기는 "시제품 공정도 직상하기"로 되어 있어 오타로 보입니다.
확정 표기는 공단 공지로 확인하세요.

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4. 시험 준비 시 체크포인트

1. 다음 응시는 개정 기준입니다.
   올해 정기 시험 접수가 마감된 것으로 보여, 새로 응시하는 시험은 2027년 개정 기준입니다. (일정은 공단 공지로 확인)
2. 필기는 기존 준비를 그대로 이어가도 됩니다.
   용어와 항목명 정리 수준이고, 산업기사에 진법 및 코드변환 한 항목만 추가됩니다.
3. 실기는 재정리가 필요합니다.
   특히 산업기사와 기능사는 광센서기기 시제품 제작이 새 주요항목이므로, 기존 교재·기출 실기 범위와 대조해 보세요.
4. 기사 실기는 소프트웨어 설계(기능 정의·아키텍처·DB 설계)와 LAB·필드 테스트가 새로 들어옵니다.
5. 계측장비 활용 유지정비(검교정 관리 등)가 산업기사·기사에서 주요항목으로 올라옵니다.

출제기준은 한국산업인력공단 공지에 따라 변경될 수 있습니다.
응시 전 최신 출제기준을 다시 확인하세요.

 

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