전자기능사 필기 개념 정리 10 — 기판 제작과 시제품 조립 출제기준 "3. 하드웨어 성능 구현" 단원입니다.PCB 설계도가 실제 제품으로 만들어지는 과정을 알아봐요.목차하드웨어 성능 구현이 다루는 것기판 제작 — 부품 실장회로기판 배선 점검시제품 조립전자기능사 출제 포인트하드웨어 성능 구현이 다루는 것출제기준 "3. 하드웨어 성능 구현"은 세 가지로 구성돼요.1. 기판 제작 (부품 실장, 회로기판 배선)2. 시제품 조립3. 시제품 성능 검사 (계측장비 활용) 08편에서 PCB가 어떻게 설계되는지 배웠다면, 이번 편은 그 설계된 PCB에 실제 부품을 붙이고 완성품을 만드는 과정이에요.기판 제작 — 부품 실장부품 실장(Mounting)은 PCB 위에 실제 전자부품을 장착하는 작업이에요. 실장 방식 두 가지..