전자기능사 필기 개념 정리 10 — 기판 제작과 시제품 조립

전자기능사 필기 개념 정리 10 — 기판 제작과 시제품 조립

 

출제기준 "3. 하드웨어 성능 구현" 단원입니다.
PCB 설계도가 실제 제품으로 만들어지는 과정을 알아봐요.

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목차

1. 하드웨어 성능 구현이 다루는 것
2. 기판 제작 — 부품 실장
3. 회로기판 배선 점검
4. 시제품 조립
5. 전자기능사 출제 포인트

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하드웨어 성능 구현이 다루는 것

출제기준 "3. 하드웨어 성능 구현"은 세 가지로 구성돼요.

1. 기판 제작 (부품 실장, 회로기판 배선)
2. 시제품 조립
3. 시제품 성능 검사 (계측장비 활용)

 

08편에서 PCB가 어떻게 설계되는지 배웠다면, 이번 편은 그 설계된 PCB에 실제 부품을 붙이고 완성품을 만드는 과정이에요.

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기판 제작 — 부품 실장

부품 실장(Mounting)은 PCB 위에 실제 전자부품을 장착하는 작업이에요.

 

실장 방식 두 가지:

THT (Through Hole Technology)
  - PCB에 구멍을 뚫고 부품 다리를 꽂아서 납땜
  - 견고하지만 자동화하기 어려움

SMT (Surface Mount Technology)
  - PCB 표면에 부품을 바로 붙여서 납땜
  - 작은 부품, 자동화 생산에 적합

 

요즘 스마트폰처럼 작고 정밀한 기기는 대부분 SMT 방식을 씁니다.

 

 

납땜의 핵심:

 

부품 다리와 PCB의 동박 패턴을 땜납으로 고정하면서 전기적으로 연결해요.
땜납이 잘 붙어야 접촉 불량 없이 전류가 흐를 수 있어요.

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회로기판 배선 점검

부품을 다 붙였다고 끝이 아니에요.

 

배선 점검 항목:

- 단선(Open) — 연결되어야 할 곳이 끊어져 있는지
- 단락(Short) — 연결되면 안 되는 곳이 붙어있는지
- 부품 극성 — 다이오드, 콘덴서 등 방향성 있는 부품이 제대로 꽂혔는지

 

단선과 단락은 PCB 제작에서 가장 흔한 불량 원인이에요.
멀티미터로 측정해서 점검할 수 있어요.

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시제품 조립

기판 제작이 끝나면, 이걸 실제 케이스나 외형에 조립해서 완성된 시제품을 만들어요.

 

시제품 조립 순서:

1. 완성된 기판 확인
2. 케이스 및 외형 부품과 결합
3. 커넥터, 케이블 연결
4. 외관 조립 완료

 

이 단계에서 회로뿐 아니라 기계적인 조립(나사 고정, 커넥터 결합 등)도 함께 이루어져요.

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전자기능사 출제 포인트

✅ 부품 실장 방식 — THT(구멍삽입) vs SMT(표면실장)
✅ 배선 점검 항목 — 단선, 단락, 부품 극성
✅ 시제품 조립 순서 — 기판확인 → 케이스결합 → 커넥터연결 → 완료
✅ SMT는 자동화·소형화에 적합

 

다음 편에서는 시제품 성능 검사 — 만든 시제품이 제대로 동작하는지 확인하는 방법으로 이어갑니다!

 

궁금한 점은 댓글로 남겨주세요!

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